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北京品智創(chuàng)思精密儀器有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)品智創(chuàng)思),始終專(zhuān)注于精密影像測(cè)量領(lǐng)域的影像分析及測(cè)量軟件的設(shè)計(jì)與研發(fā)。品智創(chuàng)思公司從事表面科學(xué)、分析儀器、計(jì)量檢測(cè)設(shè)備及實(shí)驗(yàn)室儀器系統(tǒng)集成商;致力于為工業(yè)制造和科研領(lǐng)域用戶(hù)提供顯微分析,圖像分析,缺陷識(shí)別和檢驗(yàn),無(wú)損探查,品質(zhì)管理,計(jì)量,過(guò)程控制等專(zhuān)業(yè)檢測(cè)設(shè)備,依托強(qiáng)有力的技術(shù)資源及完善專(zhuān)業(yè)的售后服務(wù)與維修體系,向用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)成熟細(xì)致的服務(wù)及全面地解決方案。公司致力于提高工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量品質(zhì)!迄今為止,品智創(chuàng)思已為多家用戶(hù)提供產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備,用戶(hù)遍布機(jī)械、電子...
技術(shù)文章
超景深顯微鏡是一種先進(jìn)的顯微成像技術(shù),旨在解決傳統(tǒng)顯微鏡在深度聚焦方面的局限性。傳統(tǒng)顯微鏡在觀(guān)察樣品時(shí),深度范圍有限,導(dǎo)致只能在特定的平面內(nèi)獲得清晰的成像,而超景深顯微鏡則通過(guò)多種手段來(lái)擴(kuò)展景深,提高成像的清晰度和細(xì)節(jié)。其工作原理主要包括以下幾個(gè)方面:首先,超景深顯微鏡通常使用光學(xué)系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像處理技術(shù)。通過(guò)精確控制顯微鏡的焦平面,逐層拍攝樣品的不同深度的圖像。其次,這些獲得的多層圖像會(huì)被送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行后處理,利用圖像融合算法,將不同深度的清晰部分進(jìn)行合成,從而構(gòu)建出一個(gè)包...
球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種,具有高密度、高可靠性和優(yōu)良的電性能等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、微電子器件等領(lǐng)域.然而,在BGA的生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量問(wèn)題,如焊球共面性不良、焊球拉脫力不足等,這些問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。因此,對(duì)BGA進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和質(zhì)量控制至關(guān)重要。以確保其質(zhì)量和可靠性。一、測(cè)試原理球柵陣列(BGA)測(cè)試原理主要涉及對(duì)BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進(jìn)行綜合評(píng)估。焊球共面性測(cè)試通過(guò)測(cè)量焊球頂點(diǎn)與基準(zhǔn)平面之間的距離差值...
BGA測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)電子焊接設(shè)備的設(shè)備,主要用于檢測(cè)BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等,以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測(cè)試儀還可以檢測(cè)芯片封裝密度的準(zhǔn)確性,檢測(cè)硅溝、金束、TAB鏡像、分光等,作為電子制造行業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)化硬件測(cè)試設(shè)備之一。1.BGA測(cè)試儀測(cè)試項(xiàng)目BGA測(cè)試儀的主要測(cè)試項(xiàng)目包括:BGA連接狀態(tài)測(cè)試、芯片期望值測(cè)試、單個(gè)管腳測(cè)試、被動(dòng)器件測(cè)試、開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試等。其中,BGA連接狀態(tài)測(cè)試是最常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目之一,其通過(guò)在BGA焊接設(shè)備上使用觸頭將電流...
超景深3D數(shù)碼顯微鏡是一種基于深度合成技術(shù),將多張圖像的合焦區(qū)域進(jìn)行融合,得到高清晰度圖像,還原表面凹凸結(jié)構(gòu),從而進(jìn)行高精度光學(xué)測(cè)量和觀(guān)察的精密光學(xué)儀器。結(jié)合圖像處理算法,超景深顯微鏡能夠智能識(shí)別、分析微觀(guān)結(jié)構(gòu)特征,顯著提升觀(guān)測(cè)精度與效率,即便是面對(duì)復(fù)雜或細(xì)微的觀(guān)測(cè)挑戰(zhàn),也能游刃有余。廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、新質(zhì)能源、消費(fèi)電子、集成電路、航空航天、汽車(chē)行業(yè)、軍工科技、智能制造等領(lǐng)域。超景深光學(xué)顯微鏡是一種結(jié)合高分辨率成像和擴(kuò)展景深的技術(shù),能夠在單次成像中捕捉樣品不同深度的清晰圖像...
金相顯微鏡是技術(shù)專(zhuān)門(mén)用來(lái)辨別和分析各種各樣金屬材料、合金制品和非金屬材質(zhì)的組織架構(gòu)。金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究關(guān)鍵方式之一,選用定量分析金相學(xué)基本原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來(lái)確定合金組織的三維空間形貌,進(jìn)而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。即可以研究出它的成分,尺寸,強(qiáng)度,樣子和色調(diào)等構(gòu)造成份。因而,為確保金相分析工作順利,準(zhǔn)確進(jìn)行,必須把握金相分析前樣品提前準(zhǔn)備方式方法至關(guān)重要。樣品準(zhǔn)備工作關(guān)鍵包含取樣、鑲樣、磨制、打磨拋光、機(jī)構(gòu)顯示信息、...
使用超景深顯微鏡進(jìn)行觀(guān)察時(shí),需要注意以下幾個(gè)方面,以確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性和圖像的質(zhì)量。首先,樣品準(zhǔn)備至關(guān)重要。樣品應(yīng)盡量薄且均勻,以便獲得清晰的圖像。此外,確保樣品沒(méi)有氣泡、污垢或其他雜質(zhì),以免干擾顯微觀(guān)察。如果使用染色劑,必須選擇合適的染色方法,以確保樣品的熒光強(qiáng)度和對(duì)比度適中。其次,顯微鏡的設(shè)置要精確。調(diào)節(jié)合適的光源,確保照明均勻且強(qiáng)度適中。選擇合適的鏡頭和放大倍率,以保證在觀(guān)察不同樣品時(shí)能夠取得良好的成像效果。同時(shí),調(diào)整合適的焦距,以避免圖像模糊。第三,注意操作過(guò)程中的穩(wěn)定...
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